為具有廣泛影響力的電子制造專(zhuān)業(yè)展會(huì)，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)匯聚來(lái)自全球600家海內(nèi)外展商，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國(guó)內(nèi)外全品類(lèi)電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，打造一場(chǎng)集展示創(chuàng)新匯聚、前沿體驗(yàn)、促進(jìn)交流、趨勢(shì)探索、跨界合作于一體的電子制造行業(yè)盛會(huì)。

           在這個(gè)技術(shù)飛躍的時(shí)代，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。從高密度封裝技術(shù)、先進(jìn)散熱解決方案、柔性電路板技術(shù)，新材料的應(yīng)用，再到智能制造的深入推動(dòng)，無(wú)不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。

         NEPCON ASIA 2024將集結(jié)眾多新品首發(fā)，涵蓋表面貼裝技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、焊接、測(cè)試測(cè)量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制等電子制造及自動(dòng)化產(chǎn)品，為服務(wù)于汽車(chē)、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來(lái)一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，助力優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效，從而全面提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

         歷久彌新領(lǐng)袖前沿，SMT表面貼裝工藝魅力依舊，電子制造領(lǐng)域基礎(chǔ)龐大、應(yīng)用范圍廣闊、歷史最為悠久的SMT表面貼裝，在歷屆NEPCON展會(huì)中都是產(chǎn)品展示的主力。本屆NEPCON South China 2024華南電子展， 深圳市新迪精密科技隆重推出系列 SMT   SONIC在線(xiàn)式真空輔助回流焊系統(tǒng)   SONIC真空-高壓循環(huán)加熱式樹(shù)脂固化爐